戴尔科技集团首席执行官迈克尔·戴尔近日发出严厉预警，指出全球AI加速器领域的内存需求正迎来爆发式增长。据预测，到 2028 年，这一需求量将比 2023 年增长整整 625 倍。这种近乎“跃迁式”的需求膨胀，正让全球半导体供应链面临前所未有的压力，供需失衡的僵局在短期内恐难打破。
这一惊人增幅主要由单机容量和部署规模共同推动。随着AI技术的快速演进，单颗AI加速器的内存配置将从 2023 年的80GB飞跃至 2028 年的2TB，增长达 25 倍。与此同时，为了满足全球范围内日益增长的算力诉求，数据中心AI加速器的部署总量也将同步扩张 25 倍，双重增量相互叠加，形成了指数级的市场需求。
目前，全球存储行业正处于从周期底部爬坡的关键阶段，产能储备明显跟不上需求节奏。新建一座存储芯片晶圆厂从动工到量产通常需要四年左右，加之头部企业对扩产持谨慎态度，导致前端制程产能提升缓慢。尽管市场面临价格上涨和采购周期延长的多重风险，但在各国推进“主权AI”建设的刚性驱动下，内存短缺的局面预计将一直延续到 2028 年。
印度AI初创公司Aivar完成460万美元种子轮融资，由Sorin Investments领投，Bessemer Venture Partners跟投。资金将用于拓展印度、美国和中东市场，并投资AI加速器、人才及国际交付能力。其自动化加速器Velogent已成功优化物流SaaS合同处理系统，运用代理式AI提升效率。
OpenAI与博通10月13日宣布战略合作，共同开发定制10GW AI加速器。OpenAI负责设计架构，博通参与开发部署，旨在强化AI硬件支持，推动人工智能创新。
OpenAI与博通合作开发10千瓦AI加速器，旨在提升计算能力应对市场需求。OpenAI负责芯片设计，博通提供以太网、PCIe等网络组件，分工明确提高开发效率。
OpenAI与博通达成战略合作，共同研发下一代数据中心芯片，预计2026年推出。核心目标是部署10吉瓦OpenAI设计的AI加速器，为未来AI应用提供强大算力。博通将发挥其在加速器和以太网解决方案的专业优势，助力系统纵向与横向扩展。
全球市值最高的半导体公司英伟达近日宣布，将在未来四年内在美国的供应链上投资数千亿美元。根据《金融时报》的报道，英伟达预计将在电子产品领域支出约 5000 亿美元，其中很大一部分将用于美国的运营。这一重大投资计划被认为是对特朗普 “美国优先” 贸易政策的响应，同时也跟随了苹果等其他科技巨头的类似公告。英伟达首席执行官黄仁勋在接受《金融时报》采访时指出，公司已经可以通过台积电（TSMC）和富士康等供应商在美国制造其最新的系统。这一宣布恰逢公司在本周举
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