第四届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕。在链博会首发站上，英特尔联合国内多家科技头部企业，正式发布了“AI家庭大脑”解决方案，旨在共同构建全新的智能体AI家庭新生态，此举标志着端侧AI在智能家居领域的应用迎来重要突破。
据悉，该解决方案基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra及酷睿™ 处理器打造，核心亮点在于支持在本地高效运行“AI大脑”。相较于传统依赖云端的智能家居方案，本地化算力不仅能大幅提升隐私安全与响应速度，更能深度联动全屋设备。在实际应用中，该方案全面覆盖了健康、安全、娱乐、情感以及生活五大管家场景，实现了从单一设备控制向全场景主动服务的跨越。
此次发布会吸引了国内主流科技力量的深度参与。海尔、海信、联想、腾讯、美的、TCL、京东、面壁智能、小米、荣耀、涂鸦智能、MiniMax等行业巨头均出席为该生态站台。当前，大模型技术正加速向边缘端和设备端渗透，英特尔此次联合芯片算力、终端硬件及大模型算法上下游企业，展示了端侧AI落地的全链条合作范式。这种由算力巨头牵头的生态协作，预计将进一步打破品牌间的生态壁垒，加速智能家居产业向真正的端侧智能时代演进。
在2026年台北国际电脑展上，英特尔发布OpenVINO物理AI框架，旨在将AI与机器人、自动驾驶等实体系统深度融合。该框架通过统一软硬件栈，降低边缘侧部署物理AI的高昂定制成本，解决大规模应用的关键难点，推动自动化领域革新。
Adobe 发布Photoshop 27.7版本更新，核心亮点是移除工具引入端侧AI模型，提升隐私安全并摆脱网络依赖。同时，Creative Cloud订阅用户的生成式积分额度大幅增加，工作流体验也得到多项优化。
英特尔数据中心GPU新品“Crescent Island”PCB高清谍照曝光。该产品专为AI推理优化，采用PCIe Gen5+金手指设计，中心有大型GPU核心焊盘，尾端配备12V-2×6供电接口，展示了其内部硬件布局。
英特尔宣布加入马斯克旗下Terafab AI芯片项目，与SpaceX、特斯拉及xAI达成战略合作，共同推进全球领先的芯片制造计划。该项目集逻辑芯片、存储与先进封装于一体，核心目标为实现每年1太瓦算力产出，以支持下一代人工智能发展。
英特尔CEO陈立武宣布公司正式进军GPU市场，组建顶尖团队，由去年加入的高管统筹，并已从英伟达等公司招募多名资深人才，以加速在人工智能等关键领域的布局。
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