三星电子 7 月 30 日公布 2026 年第二季度财报，受益于 AI 存储芯片量价齐升，综合营收达 171.5 万亿韩元（约 8050 亿元人民币），同比增长 130%，再创单季历史新高；营业利润飙升至 89.5 万亿韩元（约 4201 亿元人民币），同比暴增 1813.8%。在全球 AI 热潮推动下，三星销售额和营业利润已连续三个季度刷新纪录。
半导体贡献超 99% 利润，HBM 成绝对引擎
从业务板块来看，三星的半导体部门当季销售额 127.5 万亿韩元、营业利润 89.2 万亿韩元，以一己之力撑起几乎全部盈利。服务器存储芯片在收入中的占比创历史新高，高性能 HBM4 已大规模出货，HBM4E 样品也开始交付。三星预计下半年 AI 基础设施资本开支持续加码、智能体大规模落地，服务器 DRAM、企业级 SSD 和 HBM 需求将进一步攀升。
然而半导体之外是另一番景象。手机业务当季综合营收 33.2 万亿韩元，却录得 7000 亿韩元营业亏损，旗舰手机虽拉动营收，但零部件成本持续吃紧。电视与白电业务综合营收 14.5 万亿韩元，同样小幅亏损。半导体部门的利润贡献率已超过 99%，三星盈利结构彻底演变为"单引擎"模式。
利润暴增却市值缩水四成，"买预期卖事实"行情上演
尽管财报数字惊人，三星股价较 6 月 1 日的峰值仍跌去四成，当前市值约 1327 万亿韩元。本月以来韩国 KOSPI 指数累计下跌近 29%，超过 1997 年亚洲金融危机纪录，韩国财政部已紧急加码限制杠杆产品。
对外经济贸易大学研究员权小星分析指出，AI 驱动的业绩爆发早已被市场充分预期，是典型的"买预期、卖事实"行情。更深层的担忧在于，投资者开始焦虑 AI 芯片资本开支周期是否已接近顶峰，可能引发半导体行业周期逆转，而持续亏损的手机家电等非核心业务更让市场对公司长期健康度打上问号。此外，此前罢工协议主要利好存储芯片等高盈利部门，同等公司内部奖金差距近 100 倍，暴露出深层的治理难题。
三星与博通达成长期深度合作，覆盖内存芯片、代工及先进封装全链条，预计到2030年合作规模突破2000亿美元，标志AI芯片进入“设计+制造”深度耦合阶段。技术核心是博通ASIC定制设计能力结合三星制造，双方将在2纳米以下制程与HBM高带宽内存领域联合攻坚。
三星电子会长李在镕与OpenAI CEO山姆·奥特曼在旧金山会面。双方未公布议题，但业内推测围绕扩大AI基础设施合作展开，可能涉及高带宽内存、动态随机存取存储器及先进晶圆代工制造等领域。
三星正洽谈向法国AI初创Mistral投资约10亿欧元，助其打造与美国科技巨头抗衡的主流AI。此轮融资后Mistral估值将达约200亿欧元。三星此前已通过风投部门投资，反映了当前行业重大趋势。
7月21日，三星电子成立机器人事业部RX，直接向CEO汇报，纳入未来增长战略。该部门统筹机器人中长期规划，推动核心技术研发与产品落地，加强海内外研发体系，提升商业化能力，显示三星加大对机器人业务的战略布局。
三星电子正加速布局AI PC芯片，其自研加速处理器代号“GAIA”计划2027年量产。该芯片由系统LSI事业部主导，基于4nm工艺，核心围绕NPU设计，专注生成式AI任务加速。原型已送测联想、惠普等厂商，进入性能验证阶段。
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