后摩智能完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片驶入规模化…

AI广播站56分钟前更新 小悠
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11月4日消息,国内存算一体 AI 芯片领域的代表企业——后摩智能正式宣布,已于近期成功完成总额高达数十亿元人民币的 B 轮融资。值得一提的是,这也是该公司在过去一年内连续完成的多轮重磅融资之一。

此次融资吸引了上下游多方重磅产业资本的集体押注,同时兼有国有资本及国际投资人的联袂入局,多位老股东也选择持续加码。这一强大的资本矩阵,不仅彰显出国内外资本市场对后摩智能独特技术路线的坚定信心,也从侧面印证了其在商业化落地前景上获得的广泛认可。

后摩智能完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道

随着端侧大模型对高算力、低功耗芯片需求的日益迫切,以存算一体为代表的创新技术架构正加速从实验室走向市场。业内分析指出,此次数十亿元资金的顺利注入,将为后摩智能在下一代端侧大模型 AI 芯片的研发迭代、量产交付及生态拓展提供强有力的资金保障,也标志着整个行业正全面迈向规模化兑现的关键时期。

10月13日,千问发布AI眼镜N1、N1Pro及与Bose合作的AI耳夹式耳机,标志AI个人智能体向物理世界延伸。N1系列搭载5000万像素影像、1G5P镜头和端侧视觉模型,支持环境感知、翻译、纪要与语音办事;N1Pro为首款支持心率、血氧、皮肤温度监测的AI眼镜,并引入眼动交互与超低误识率虹膜识别。

SuperCLUE发布手机端侧大模型测评,vivo蓝心BlueLM3.5 Nano 3B以89.86分居综合第一。该3B小模型得分逼近谷歌Gemini3.6 Flash、豆包Seed2.1 Pro、千问Qwen3.8 Max等云端大模型,展现端侧性能突破。

京东加速布局端侧AI芯片业务,重点招募“存算一体”AI芯片人才,相关产品未来或应用于机器人、智能家电等硬件。招聘薪酬高达40-100K*20薪,显示其在该领域的战略投入。

钉钉AI表格实现行业突破,单表支持1000万热行,率先应用于零售电商,助力“双11”高效数据处理与决策。阿里云与钉钉联合研发“存算一体”架构,仅100多天即突破百万级限制,推动进入超大规模数据时代。

钉钉AI表格在11月5日发布会上宣布突破性技术:单表容量达1000万条数据,成为业内首创。该功能已在连锁零售和电商品牌中应用,助力双11等大型活动,无需人工分表,实现数据实时处理。自7月推出以来,钉钉与阿里云ADB-PG团队合作推进。

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