一款曾被寄予厚望、计划搭载智能手机级芯片的AI设备，因成本压力最终将以基础音频耳机的形态面世，这背后折射出AI硬件面临的现实挑战。
2026年2月7日，科技博主“智慧皮卡丘”在社交平台X上透露，OpenAI内部代号为“Sweetpea”的首款硬件，已正式命名为“Dime”。
这个名字直译为“10美分”，看似普通，却承载着这家AI巨头从软件迈向硬件的战略转向与妥协。
01 战略转向
OpenAI的硬件之路并非一帆风顺。根据最新爆料，该公司原本计划打造一款具有颠覆性的“类手机”设备。
这款设备内部配置豪华，不仅拥有独立算力，物料成本甚至可媲美高端智能手机。
但这一激进方案已被搁置，取而代之的是一款功能相对单一、更接近传统形态的AI音频耳机。这个代号为Dime的产品，采用类似苹果AirPods的设计。
02 成本之困
OpenAI做出这一战略调整的核心原因在于硬件成本压力。当前全球存储芯片供应短缺，导致组件价格大幅飙升。
这一供应链环境使得打造一款“高算力耳机”的成本变得难以取得合理商业回报。原计划中的高端芯片方案成本已经失控。
面对现实，OpenAI采取了“先易后难”的务实策略。公司决定先推出基础版AI耳机试水市场，积累用户数据与市场反馈。
03 产品详解
虽然功能简化，但Dime并非普通耳机。根据供应链消息，这款设备的硬件设计被称为“独特且前所未见”。
其主体可能采用金属材质，外形类似卵石。内部藏有两颗可取出的胶囊状耳机，佩戴方式独特，置于耳后而非传统入耳式。
在产品定位上，Dime被OpenAI视为进军硬件领域的敲门砖。公司计划通过这款门槛较低的产品在硬件领域站稳脚跟。
04 市场布局
关于发布时间，最新报告显示，这款基础版AI耳机有望在2026年推向市场。有消息称可能在今年9月正式发售。
生产方面，Dime很可能由富士康在越南制造。OpenAI对市场表现寄予厚望，设定了首年4000万至5000万台的销售目标。
除了Dime，OpenAI还在研发代号为“Gumdrop”的第二款消费级设备。该设备形态类似笔或苹果iPod Shuffle，采用无屏幕设计，主打环境感知与交互。
05 未来展望
OpenAI的硬件之路刚刚开始。Dime耳机只是这家AI软件巨头向硬件领域迈出的第一步。
按照计划，产品将在2026年9月左右发布。公司对其寄予厚望，设定了首年4000万至5000万台的出货量目标。
富士康已接到通知，需在2028年第四季度前为OpenAI的五款设备做好产能准备。这表明OpenAI对硬件生态有着长远的规划。
知名爆料人Smart Pikachu在2月7日的推文中写道，这款内部代号“Sweetpea”的设备最终被命名为“Dime”。在全球存储芯片短缺的阴影下，产品路线图被迫调整，原定的高算力设计被更务实的基础音频方案取代。
当OpenAI首席执行官山姆·奥特曼将未来AI的主战场定义为终端而非云端时，他或许没有预料到，从软件到硬件的这一步，需要先经历从理想回归现实的战略调整。
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